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            Intel 10nm工艺明年成主力军 带入游戏本

            时间:2020-12-21 09:08:18 来源:桔子系统 作者:小桔子

            最快的速度是明年1月,Intel需要发表号码RocketLake-S的11代英特尔酷睿桌面版。这次真的是下一代14nm的加工技术,明年Intel的主力军变成了10nm,生产能力也超过了14nm的加工技术,成为了最大的主力军。

            目前10nm已经成为市场的主流,14nm会渐渐走出行业。Intel 10nm已经在轻薄本上经历了两代,现在终于准备向上一步来到高性能的游戏本。

            Intel 10nm

            首先登场的将是Tiger Lake-H35,也就是热设计功耗35W,最多4核心8线程,集成的Xe架构核显最多96个单元。目前已知型号只有一款酷睿i7-11370H,4核心8线程,基准频率3.3GHz,睿频加速4.8GHz。

            更高级的还有Tiger Lake-H45,热设计功耗为标准的45W,最多8核心16线程,核显则缩减到最多32单元,以保证CPU部分有空间运行在更高频率,但预计要到4月份才会到来。

            Intel目前的重中之重转为了10nmSF加工工艺,也就是目前的二代10nm加工工艺,SuperFin晶体管对工艺性能提高很大。只不过IceLake用的10nm加工工艺使用寿命期限只有14nm的四分之一左右。

            对于以后的7nm及5nm工艺,Intel明年初会公布7nm进展,现阶段仍在俄勒冈州、爱尔兰的芯片加工准备厂房空间,以便为7/5nm工艺的量产做准备。


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